Intel известен как крупный производитель чипов. Компания сообщает, что вложит 5,5 млрд. долларов в завод Fab 68, чтобы производить там чипы памяти NAND. До сего момента на Fab 68 в Китае производились только чипсеты, но в будущем это изменится. По причине роста спроса на чипы памяти для смартфонов, планшетов и SSD Intel планирует нарастить мощности и создавать соответствующие чипы на своём заводе. Первые чипы 3D NAND будут произведены и поставлены во второй половине 2016 года. Ёмкость чипов достигает 48 Гбайт, благодаря 3D-технологии, позволяющей получить многослойные чипы с вертикальными сквозными соединениями. Кроме того, в производстве используется технология TLC.
В дальнейшем на Fab 68 будет также производиться новая память 3D Xpoint Flash. Она объединяет в себе преимущества оперативной памяти и чипов NAND. Повысится не только скорость чипов, но также их прочность. При этом расходы на производство снизятся. Начало производства чипов 3D Xpoint запланировано на 2017 год.